無論是回流焊、波峰焊，還是手工焊，無鉛焊錫絲工藝的高熱容是PCBA安裝過程中元器件所面臨的最大技術(shù)挑戰(zhàn)，由于元器件的封裝形式多，結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，所使用的焊錫絲之間的溫度膨脹系數(shù)不匹配，尤其是含有液體介質(zhì)的電容器、脆性極強的片式組容元件和使用塑料封裝高密度的集成電路等，在焊接的過程中極易產(chǎn)生破損或開裂等失效，特別是在引腳端子與元器件本體連接處失效的概率特別高。